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在pcba加工中應用焊膏進行再焊接的三種方法
時間: 2019-11-26 23:46 瀏覽次數:
在pcba加工中應用焊膏進行再焊接的三種方法 通孔再流焊是一種插接元件再流焊的方法,主要用于制造含有少量插件的表面貼裝板,其核心是焊膏的應用方法。藍牙模組貼片加工主要包

在pcba加工中應用焊膏進行再焊接的三種方法

通孔再流焊是一種插接元件再流焊的方法,主要用于制造含有少量插件的表面貼裝板,其核心是焊膏的應用方法。藍牙模組貼片加工主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時易發生滾動,需采用特殊焊盤設計,一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件,它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小,被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性,必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。背光源貼片加工它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。模組貼片加工貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。根據焊膏的應用方法,通孔再流焊可分為三種類型:

(1)管狀印刷通孔回流焊接工藝。

(2)焊膏印刷通孔回流焊工藝。

(三)通過孔回流形成錫片的焊接工藝。

1、管式印刷通孔回流焊工藝

管狀印刷通孔回流焊接工藝是最早應用于通孔元件的回流焊接工藝,主要用于彩色電視調諧器的制造。該過程的核心是使用管式打印機進行焊膏印刷。

2。焊膏印刷通孔回流焊工藝

焊膏印刷通過孔再焊接工藝是最常用的通過孔再焊接工藝。它主要用于包含少量插件的混合pcba。該工藝與傳統的回流焊接工藝完全兼容,不需要特殊的工藝設備。唯一的要求是焊接插入元件必須適合通過孔再焊接。

3.成形錫板通孔再流焊工藝

該成型錫板通過孔再焊接工藝主要用于多足接頭。焊錫不是焊膏,而是一種成型的錫片。一般由連接器制造商直接添加,僅在組裝時加熱。

  1。設計要求

(1)適用于厚度小于或等于1的印刷電路板。6mm板;

(2)焊接板的最小環寬為0。25mm,為了拉動熔融的焊膏,不要形成錫珠;(3)元件的對峙應大于或等于0。3mm,見下圖。

(4)引線突出墊的適當長度為。

(5)0603等細間距分量與焊盤之間的最小距離

(6)鋼絲網開口的最大外部膨脹

(7)孔徑為鉛徑加0。一個?0.2毫米

  2。鋼網開窗要求

一般情況下,為了填充50%的孔,必須張開鋼絲網窗口,并根據PCB的厚度、鋼網的厚度、孔與引線之間的間隙確定具體的外部膨脹。

通常,只要外部膨脹不超過2mm,焊膏通常會被拉回并填充到孔中。應該注意的是,組件封裝不能抑制外部膨脹,或者必須避免組件的封裝以避免形成錫珠。

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