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貼片加工中元件移位的常見原因分析
時間: 2019-11-15 23:14 瀏覽次數:
貼片加工中元件移位的常見原因分析 常見的原因如下:(1)。無線充貼片加工是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼

貼片加工中元件移位的常見原因分析

常見的原因如下:(1)。無線充貼片加工是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。無線充貼片加工它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。無線充方案在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工?;亓骱笭t的風速過高(主要是在BTU爐上)。常見原因如下:(1)再流焊接爐風速過大(主要是在BTU爐上,小而高的部件易產生換擋)。(2)傳動導軌振動,定位機傳動動作(重部件)(3),襯墊設計不對稱。(4)大尺寸墊舉(SOT 143)。(5)引腳少,跨度大,容易被焊料的表面張力拉扯。這類部件的公差,如SIM卡、焊接板或鋼網加窗,必須小于元件的針寬和0.3毫米。(6)構件尺寸不同。(7)組件的受力不均勻,如組件的反向潤濕推力、定位孔或安裝槽卡位置等。(8)靠近容易排氣的元件,如鉭電容器等,一般情況下,活性較強的焊錫膏不易移位。(10)所有導致品牌遷移的因素都會導致品牌的遷移。為了特定的原因處理它。由于再流焊的結果,元件呈現漂浮狀態。如果需要精確定位,應做以下工作:(1)錫膏印刷必須準確,鋼網窗口尺寸不應超過元件銷0.1mm。(2)合理設計焊點和安裝位置,實現元件的自動標定。(3)在設計中,適當地擴大了結構零件與構件之間的配合間隙。

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