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pcb電路板設計中應注意的問題
時間: 2019-11-24 01:13 瀏覽次數:
pcb電路板設計中應注意的問題 隨著我國科學技術實力的不斷增強,我國印刷電路板的總產值和總產出均居世界前列。美容產品貼片加工可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性

pcb電路板設計中應注意的問題

隨著我國科學技術實力的不斷增強,我國印刷電路板的總產值和總產出均居世界前列。美容產品貼片加工可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。醫療產品貼片加工它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。美容產品貼片加工主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時易發生滾動,需采用特殊焊盤設計,一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件,它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小,被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性,必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。印刷電路板也逐漸從簡單的單層發展到雙面板、多層板、柔性板,仍在向高精度、高可靠性的方向發展。在設計pcb電路板時,我們應該關注什么?

1.應該有一個合理的趨勢

如輸入/輸出,AC / DC,強/弱信號,高頻/低頻,高壓/低壓。它們的方向應該是線性的(或分開的),不應該交織在一起。其目的是防止相互干擾。最佳方向是直線,但通常很難實現。最不利的趨勢是戒指。幸運的是,可以改善隔離。對于DC,小信號,低電壓PCB設計要求可以更低。如此合理是相對的。 [相關閱讀:分析PCB板檢測屏蔽盒的操作過程]

2。選擇一個好的接地點:接地點往往是最重要的

描述它的工程師和技術人員并不多,這表明了它的重要性。在正常情況下,需要有共通點,如:前向放大器的多條地線應該合并,然后連接到主地面,等等。在現實中,由于各種限制,很難完成,但應盡一切努力遵守。這個問題在實踐中是相當靈活的。每個人都有自己的一套解決方案,如果可以解釋為特定的電路板,就很容易理解。

3.電力濾波器/解耦電容的合理配置

通常,在原理圖中僅繪制了幾個電源濾波/去耦電容,但未指出它們應連接的位置。實際上,這些電容器設置用于開關器件(柵極)或需要濾波/去耦的其他元件。這些電容應盡可能靠近這些元件放置,如果它們相距太遠則無效。有趣的是,當正確布置電源濾波/去耦電容器時,接地點問題不太明顯。

4。線徑要求埋孔通孔尺寸合適

寬條件的線路絕不應是細的;高壓和高頻線路應平滑,不應有尖銳的倒角,曲線不應是直角的。地線應盡可能寬,宜采用大面積鍍銅,這對接站的問題有很大的改善。襯墊或線孔尺寸太小,或襯墊尺寸與孔尺寸不匹配。前者不利于人工鉆井,后者不利于數控鉆井。墊片很容易鉆成c形,墊片被鉆過.導線太薄,無接線區的大面積不提供銅,容易造成腐蝕不均勻。也就是說,當未布線區域被腐蝕時,細絲很可能會被過度腐蝕,或者可能被完全破壞或斷裂。

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