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基于PCB設計的可測性設計流程自動化
時間: 2019-10-02 23:04 瀏覽次數:
采用了創新性的軟件擴展來增加設計驗證功能,可以在PCB設計的原理圖捕獲階段實現可測性設計(DFT)。 “確保設計正確”(Right By Design)的概念是指所討論的設計將按預期工作,因此一旦
  采用了創新性的軟件擴展來增加設計驗證功能,可以在PCB設計的原理圖捕獲階段實現可測性設計(DFT)。

  “確保設計正確”(Right By Design)的概念是指所討論的設計將按預期工作,因此一旦設計“正確”,就沒有必要對其進行測試。pcb電路設計對于IC、非定位接插件等大器件,可以選用50~100mil的格點精度進行布局,而對于電阻電容和電感等無源小器件,可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。原則上,雖然這是正確的,但測試并不是發現設計缺陷的主要手段,它只是產品開發中的一個環節。盡管在任何時候都可能出現新的“缺陷”,但在設計階段之后發生的故障完全有可能是由制造過程引起的,特別是對于成熟的產品。例如,在波焊(波峰焊接)過程中可以制造一長串潛在的制造缺陷,包括:焊點不完整、干裂紋或球形焊點、焊盤或焊劑電阻上升、焊盤污染、錫球;當然還有開路和焊接短路。
  上述任何缺陷都可能導致電路板(PCB)關閉,有些問題可能要到交付后很長時間才會發現。采用“可制造性設計”(DFM)方法有助于將此類缺陷的可能性降至最低,這些缺陷通常最適合用于PCB布局階段。在這一階段,通過現代設計工具應用一些設計規則,有助于實現DFM的自動化。無論電路板的布局設計得有多好,制造過程中的缺陷都是不可避免的,因此必須在產品出貨之前通過測試來發現這些缺陷??蓽y試性設計(DFT)方法確保了制造缺陷的檢測和定位,即使故障發生在表面粘合元件之下。與嚴格的設計“規則”(如指定層上的最小行距或布線)相比,DFT方法需要更早、更廣泛地采用,并在原理圖捕獲階段建立。DFT保證了設計的正確性,可測試性設計可能比可制造性設計更具主觀性。由于成本、空間或復雜性的限制,對一種設計的看似正確的方法可能不適用于另一種設計。然而,IC制造商幾乎一致認為,將邊界掃描等DFT技術應用于復雜集成器件已成為目前的規范。
  雖然JTAG經常用于調試在微處理器上執行的軟件,但邊界掃描具有更廣泛的應用。邊界掃描的發展主要用于檢測在先進的表面粘合元件(通常是球柵陣列或BGA元件)下“隱藏”的制造缺陷。
  邊界掃描提供了比許多其他形式的測試更高級別的測試訪問,并且更具成本效益,因為它是“內置”到組件中的,從而不會增加這些組件的成本。大多數FPGA/CPLD和處理器(包括微控制器)以及以太網收發器、接口控制器和PCI Express PHY等固定功能組件現在都具有邊界掃描功能。
  訪問制造產品中的邊界掃描功能必須使用適當的專業硬件和軟件,并確保設計能夠免費提供這種訪問;它只需要在開發的原理圖捕獲階段采用DFT方法。pcb設計廠家在一個多層板中,每一條線路都是傳輸線的組成部分,鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定。

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